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平行封焊机的工作原理主要是利用高温焊料将电子元器件的引脚与线路板表面进行焊接，在工作过程中，其焊接头与焊接物料之间形成一定的温度场，使焊料呈熔融状态，从而连接电子元件和线路板，实现电路的正常运行，这种封焊方式适用于大规模生产，具有高效率和高可靠性的特点。
关于平行封焊与激光封焊以及大包围的区别，可以总结如下：
1、平行封焊与激光封焊：
* 平行封焊通常利用高温焊料进行焊接，而激光封焊则通过激光技术实现焊接，激光封焊利用激光束的高能量、高精度特点，将材料局部快速加热至熔化或塑性状态，从而实现材料的连接。
* 平行封焊适用于大规模生产，效率高；激光封焊则因激光的精准控制，适用于对精度要求更高的场合。
2、大包围：
* “大包围”是一种焊接方法的描述，其特点是对焊接区域进行全方位的包围式焊接，以确保焊接的完整性和质量。
* 在平行封焊机中，若采用大包围的焊接方式，则可能涉及更多的焊接点和更全面的焊接范围，以提高产品的可靠性和安全性。
平行封焊机的工作原理是通过高温焊料进行焊接，而激光封焊则是通过激光技术实现，大包围是一种全面的焊接方式，确保焊接的完整性，至于具体选择哪种封焊方式，需要根据产品的需求、生产规模以及技术要求等因素综合考虑。